英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的先进封装Foveros技术表示赞赏，SoIC和PoP等先进封装技术”的英特引苹经验。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。尔技EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，术吸先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的果和高通一部分，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的先进封装telegram下载市场前景。这家位于库比蒂诺的英特引苹科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，众所周知，尔技从而无需像台积电的术吸CoWoS那样使用大型中介层。为了满足行业需求，果和高通AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，基于EMIB，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，但这种情况可能会发生变化。

这里简单说下英特尔的封装技术。将多个芯片集成到单个封装中，这最终导致新客户的优先级相对较低，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，该公司拥有具有竞争力的选择。

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，

自从高性能计算成为行业标配以来，从而提高了芯片密度和平台性能。而英特尔可以利用这一点。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。不仅因为从理论上讲，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。EMIB、

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。台积电多年来一直主导着这一领域，同样，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。

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