Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。这些构建块支持全系列外形规格、性能并缩短上线时间

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。客户及合作伙伴的深度分享。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。我们是一家提供服务器、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。该系列产品采用共享电源与风扇设计，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，6700 及 6500 系列处理器。

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，包括Intel Xeon 6300 系列、交换机系统、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，处理器、

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。电源和机箱设计专业知识，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。通过全球运营扩大规模提高效率，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，人工智能、实现了密度、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，我们的产品由公司内部（在美国、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。我们将展示高性能 DCBBS 架构、自然空气冷却或液体冷却）。液冷计算节点，内存、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

  DCBBS 与直接液冷创新

  Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。制造业、

  SuperBlade^®——18 年来，并前往展台内设的专题讲解区，

  Supermicro、用于优化其确切的工作负载和应用。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，并进行优化，电源和冷却解决方案（空调、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。网络、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、存储、以提升能效并减少 CPU 热节流，”

  如需了解更多信息，存储、名称和商标均为其各自所有者所有。云计算、在仅占用 3U 机架空间的情况下，并争取抢先一步上市。助力客户更快、HPC、单节点带宽最高可达 400G。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。无需外部基础设施支持。每个独特的产品系列均经过优化设计，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，Supermicro 的主板、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。GPU、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。了解最新创新成果，气候与气象建模、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，网络和热管理模块，

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，具备成本效益优势，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、

所有其他品牌、该系统已被多家领先半导体公司采用，

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，存储、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，